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IMPACT 2022 30场论坛国际级

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与TPCA 2022同期举办的第17届国际构装暨电路板研讨会,由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主办,以「IMPACT on Empowered Edge Computing」为主题,探讨5G、AI、HPC等智慧科技下的封装与电路板前瞻技术,擘划异质整合、市场趋势、内埋基板等特别论坛,邀集近190篇来自全球聚焦先进技术的研究发表,将有矽品、南亚塑胶、日月光、阿托科技、英特尔、万亿等知名企业论坛,今年更将由台积电资深处长李锦兴、高通副总裁暨台湾与东南亚区总裁刘思泰、瑞昱半导体副总经理黄依玮、昭和电工材料处长Hidenori Abe及Prismark姜旭高博士进行精彩主题演讲,并连两年举办IEEE-EPS论坛,邀请英特尔、全科科技与华邦电子等封装领域精英跨海连线,3天共计30场论坛,精彩可期。

IMPACT 2022从5G材料制程、先进封装、终端应用等剖析下世代先进技术全貌,并有多家半导体、电路板指标厂商互相加乘,IMPACT已成为台湾唯一横跨上游材料、电路板、半导体、封装测试国际级研讨会。IMPACT 2022官网:http://www.impact.org.tw。

台北国际电子科技展26日登场 晶彩科 大秀扇出型面板级封装 产业资讯-五轴加工技术论坛 成果丰硕 强化数位赋能 数位部举办论坛

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